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高带宽存储芯粒先进封装技术升级和产能提升 环境影响报告表及风险专项全本公示

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高带宽存储芯粒先进封装技术升级和产能提升 环境影响报告表及风险专项全本公示

  • 分类:环境公告
  • 作者:
  • 来源:
  • 发布时间:2024-09-09
  • 访问量:0

【概要描述】高带宽存储芯粒先进封装技术升级和产能提升环境影响报告表及风险专项全本公示

高带宽存储芯粒先进封装技术升级和产能提升 环境影响报告表及风险专项全本公示

【概要描述】高带宽存储芯粒先进封装技术升级和产能提升环境影响报告表及风险专项全本公示

  • 分类:环境公告
  • 作者:
  • 来源:
  • 发布时间:2024-09-09
  • 访问量:0
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高带宽存储芯粒先进封装技术升级和产能提升

环境影响报告表及风险专项全本公示

一、项目基本信息

序号

建设项目名称

建设单位

建设地点

1

高带宽存储芯粒先进封装技术升级和产能提升

南通pg电子微电子有限公司

南通市苏通科技产业园江达路 99

二、公众参与联系方式

建设单位联系人:王银珠

联系电话:18962807358

环评单位联系人:林工

联系电话:025-87783362

邮箱:linzhenyu@yuanhenghj.com

链接:http://pan.baidu.com/s/1hNiP4C3dfkIbIFjgI5wBKQ

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